哈尔滨工业大学光电组件封装小型化设计软件采购项目

来源：本站　　浏览量：1562　　日期2018-06-20

项目名称：哈尔滨工业大学光电组件封装小型化设计软件采购项目
项目编号：2034-184GFZBGJ117
招标范围：序号产品名称数量简要技术规格备注 1 光电组件封装小型化设计软件 1 主要模块包括：SIP原理图输入模块，SIP版图编辑模块，信号完整性分析模块
招标机构：宜国发项目管理有限公司
招标人：哈尔滨工业大学
开标时间：2018-06-05

公示时间：2018-06-05 - 2018-06-08
中标结果公告时间：2018-06-19