项目名称：哈尔滨工业大学光电组件封装小型化设计软件采购项目 项目编号：2034-184GFZBGJ117 招标范围：序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 1 光电组件封装小型化设计软件 1 主要模块包括：SIP原理图输入模块，SIP版图编辑模块，信号完整性分析模块 招标机构：宜国发项目管理有限公司 招标人：哈尔滨工业大学 开标时间：2018-06-05
公示时间：2018-06-05 - 2018-06-08 中标结果公告时间：2018-06-19
